सैन फ्रांसिस्को, 17 जनवरी (ऐजेंसी/सक्षम भारत)। टेक दिग्गज सैमसंग के आगामी फ्लैगशिप फोल्डेबल स्मार्टफोन, गैलेक्सी जेड फोल्ड 5 में कथित तौर पर 108 एमपी का प्राइमरी रियर कैमरा और इन-बिल्ट स्टाइलस पेन (एस पेन) स्लॉट होगा। सैममोबाइल की रिपोर्ट के अनुसार, आगामी जेड फोल्ड 5 के इस साल की दूसरी छमाही में लॉन्च होने की उम्मीद है।
108 एमपी का मुख्य कैमरा डिवाइस को थोड़ा भारी बना सकता है, जिससे इसका वजन लगभग 275 ग्राम हो जाएगा। गैलेक्सी जेड फोल्ड 4 का वजन 263 ग्राम है। मुख्य कैमरा 64 एमपी कैमरा के साथ 2 गुणा ऑप्टिकल जूम और 12 एमपी अल्ट्रावाइड शूटर के साथ होगा। रिपोर्ट में कहा गया है कि इसके अलावा, नए फोन के एस-पेन के लिए एक समर्पित स्लॉट के साथ आने की उम्मीद है। इस बीच, यह बताया गया कि गैलेक्सी जेड फोल्ड 5 में ‘ड्रॉपलेट’ स्टाइल हिंज की सुविधा होने की संभावना है, जो इसके डिस्प्ले क्रीज को कम करेगा। टिपस्टर आइस यूनिवर्स के अनुसार, टेक दिग्गज आंतरिक रूप से डिजाइन को ‘डंबल’ हिंज के रूप में संदर्भित करता है।
